춘천--(뉴스와이어)--AI 전문기업 더픽트(대표 전창대)가 진로·진학·취업 교육 전문 기관 바른진로취업연구소(대표 금두환)와 에듀테크 사업 공동 추진을 위한 업무협약(MOU)을 체결하고, 사내 신규 조직으로 ‘더픽트 에듀테크센터’를 출범시켰다고 밝혔다. 협약식은 29일 춘천 더픽트 본사(픽트스퀘어)에서 양 기관 관계자들이 참석한 가운데 진행됐다.

더픽트 에듀테크센터는 4월 29일 공식 출범했으며, 사업 실행과 교육 운영을 전담하는 실행 조직으로 운영된다. 초대 센터장에는 금두환 바른진로취업연구소 대표가 겸직 선임됐다. 센터는 AI 기술 기반 에듀테크 솔루션 운영과 함께 기업·공공기관·지자체 대상 교육 프로그램의 기획·운영 전반을 담당한다.

금 센터장은 20여 년간 진로·진학·취업·창업 분야 교육 현장에서 활동해 온 교육 전문가로, 교수법 설계와 교육 인력 양성, 우수 강사 확보 등에서 전문 역량을 보유하고 있다. 이번 협력은 더픽트의 AI 기술력과 바른진로취업연구소의 교육 전문성을 결합해 에듀테크 시장에서 차별화된 경쟁력을 확보하기 위한 전략적 결정이다.

더픽트는 그간 대기업·공공기관·지자체와 협력해 교육 콘텐츠를 기획·제작해 왔으며, 대기업 물류센터 재직자를 위한 인터랙티브 교육 콘텐츠를 개발해 현장에서 운영한 경험을 보유하고 있다. 또한 한국콘텐츠진흥원과 함께한 ‘실감형 콘텐츠 창작자 양성교육’, 강원정보문화산업진흥원과 협력한 ‘드론 전문가 양성 교육, 메타버스 전문가 양성’ 등 AI·메타버스·디지털 분야 지역 인재 양성 사업을 지속적으로 수행해 왔다.

이번 협약을 통해 양 기관은 △AI 기반 진로·진학·취업 교육 콘텐츠 공동 개발 △에듀테크 전문 교수 인력 양성 및 인증 체계 구축 △LLM·VLM·피지컬 AI 기반 하이브리드 교육 플랫폼 구축 △중소기업·지자체 대상 실무형 재직자 교육 사업 공동 추진 △지역사회 인력 수급 문제 해결을 위한 공동 연구개발 등에 협력할 계획이다.

특히 더픽트는 거대언어모델(LLM)과 시각언어모델(VLM), 피지컬 AI, 무인드론, 로봇 등 자사 보유 기술을 교육 영역에 접목해 몰입형·체험형 학습 경험을 제공하고, 기존 대면·이러닝의 한계를 보완하는 하이브리드형 교육 모델을 구현한다는 방침이다.

금두환 센터장은 “진로·진학·취업 교육 현장에서 오랜 시간 축적한 노하우가 더픽트의 AI 기술과 만나 교육의 새로운 기준을 제시할 수 있을 것으로 기대한다”며 “학습자 개개인의 성장 경로를 설계하고 지원하는 실질적인 에듀테크 서비스를 선보이겠다”고 밝혔다.

전창대 더픽트 대표는 “에듀테크센터 신설은 AI 기반 교육 시장을 본격적으로 개척하는 출발점”이라며 “AI 진로교육 플랫폼과 하이브리드형 교육 프로그램을 통해 공교육을 뒷받침하고, 저출산·외국인 고용 확대 등 중소기업의 인력 문제와 지역사회 현안 해결에 기여하는 기업으로 성장해 나가겠다”고 밝혔다.

한편 더픽트는 AI·디지털트윈, 무인드론 운용, 로봇 등 MICE 산업과 결합한 기술 기업으로, 사람을 핵심 가치로 삼고 지역 청년 인재의 정착과 성장을 이끌어 왔다. 이번 에듀테크센터 출범을 계기로 교육 분야를 신규 성장 축으로 추가해 사업 포트폴리오를 확장해 나갈 계획이다.

더픽트 소개

더픽트는 강원 기반의 디지털트윈·메타버스 전문기업으로, 웹 기반 3D 기술과 AI·데이터 시각화 역량을 바탕으로 공공·산업 분야의 디지털 전환을 수행하고 있다. VR·실감형 콘텐츠 개발로 출발해 코로나 시기에는 웹 메타버스 전시·박람회 플랫폼을 구축하며 MICE 산업의 온라인·하이브리드 전환을 이끌었으며, 현재는 산업용 디지털트윈, 드론 데이터 기반 3D 모델링, 생성형 AI 시각화 기술과 더불어 로봇·무인 시스템을 연계한 현장 운영 및 자동화 솔루션으로 사업 영역을 확장하고 있다. 특히 AI 기반 로봇, 무인드론, 키오스크 등 하드웨어와 소프트웨어를 결합한 통합형 디지털트윈 운영 모델을 통해 안전관리, 관제, 안내, 시설 운영 등 실증 중심의 서비스를 구현하고 있다. 또한 산업부 디자인산업기술개발 사업 등 다수의 정부 R&D를 수행하며 비정형 데이터 분석, 디자인 전략 플랫폼, 해양·도시 문제 해결형 디지털트윈 및 로봇 연계 기술을 개발 중이다.